2021-04-23
电子产品寻求小型化，曾经使用的穿孔插件元件已无法减小 电子产品功能更完好，所选用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不选用外表贴片元件 产品批量化，出产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需要及加强市场竞争力 电子元件的开展，集成电路(IC)的开发，半导体资料的多元使用 电子科技革新势在必行，追逐国际潮流 。
